11月9日,，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。會上,，由東風(fēng)汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級MCU芯片——DF30 ,，填補國內(nèi)空白。

中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春,，湖北省科技廳,、武漢經(jīng)開區(qū)有關(guān)負(fù)責(zé)人等嘉賓出席大會，見證DF30芯片及其符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的OS（操作系統(tǒng)）與MCAL（微控制器抽象層）發(fā)布。

DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu),、國內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā),，全流程國內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級達(dá)到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片,，已通過295項嚴(yán)格測試,。DF30芯片適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于動力控制,、車身底盤,、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域,。

汽車芯片是推動汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的核心零部件之一,。2022年5月，東風(fēng)汽車牽頭,，聯(lián)合8家企事業(yè)單位及高校共同組建湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體,，致力于實現(xiàn)車規(guī)級芯片完全自主定義、設(shè)計,、制造,、封測與控制器開發(fā)及應(yīng)用，加速創(chuàng)新成果突破,。

目前,，創(chuàng)新聯(lián)合體共產(chǎn)出發(fā)明專利50余項，牽頭起草車規(guī)級芯片國家,、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)6項,。聯(lián)合體單位協(xié)同創(chuàng)新成果榮獲湖北省高價值專利大賽金獎；由創(chuàng)新聯(lián)合體單位研發(fā)的高邊驅(qū)動芯片已在東風(fēng)汽車新能源車型上正式量產(chǎn)搭載,。

大會現(xiàn)場頒發(fā)了東風(fēng)高邊驅(qū)動芯片車規(guī)認(rèn)證證書,，發(fā)布創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)展規(guī)劃，并向開特汽車,、芯擎科技等17家創(chuàng)新聯(lián)合體新增成員單位授牌,。至此，創(chuàng)新聯(lián)合體成員單位達(dá)44家,，覆蓋車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn),、設(shè)計、制造,、封裝,、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)悉,，未來,，創(chuàng)新聯(lián)合體將聚焦車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步擴大共研共創(chuàng)“生態(tài)圈”，打造匯聚“政-產(chǎn)-學(xué)-研-用-資-創(chuàng)”的綜合性汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)合體,。“作為聯(lián)合體牽頭單位,，東風(fēng)汽車將繼續(xù)加大研發(fā)投入，加強技術(shù)創(chuàng)新及人才培養(yǎng),，與聯(lián)合體各成員單位共同構(gòu)建汽車芯片生態(tài),。”東風(fēng)汽車研發(fā)總院院長楊彥鼎說。

來源：武漢經(jīng)開區(qū)

作者：鄭奇悅 孫曉飛

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